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PCB
技术的进步和各个行业对电子元器件的高涨需求引发了业界对粘结和灌封工艺的重新审视。强大的粘接和灌封工艺可以保护工件免受机械、化学和腐蚀的影响，改善它们的属性，增加它们的使用寿命。而且，它们还能提供新的功能选项。
例如在轻型汽车制造领域中，螺栓连接或焊接等接合方式越来越多需要高效粘接工艺的支援，有些情况下甚至被完全取代。尖端的注胶和灌封工艺也可用于实现其他工艺无法实现或必须花费高成本才能实现的复杂设计。
有了合适的大气环境注胶系统，现在就可以获得±3%的重复精度，因而许多不同的粘接、注胶和点胶作业可以可靠地完成，而且获得所需的质量。
例如在轻型汽车制造领域中，螺栓连接或焊接等接合方式越来越多需要高效粘接工艺的支援，有些情况下甚至被完全取代。尖端的注胶和灌封工艺也可用于实现其他工艺无法实现或必须花费高成本才能实现的复杂设计。
有了合适的大气环境注胶系统，现在就可以获得±3%的重复精度，因而许多不同的粘接、注胶和点胶作业可以可靠地完成，而且获得所需的质量。